A DOTSLASER, fornecedora líder de soluções de tecnologia laser, tem o orgulho de anunciar seu foco em P&D no campo de rápido desenvolvimento de microusinagem utilizando sistemas laser ultrarrápidos. Esse foco estratégico posiciona a empresa na vanguarda da condução da produção de próxima-geração em setores de{2}}alta tecnologia.
A crescente demanda por componentes menores, mais potentes e mais eficientes em áreas como dispositivos médicos, semicondutores, eletrônicos de consumo e novas energias exige recursos de micro{0}}usinagem. As tecnologias de fabricação tradicionais muitas vezes atingem seus limites físicos e lutam para lidar com problemas como acúmulo de calor, estresse do material e falta de precisão.
A DOTSLASER reconhece este desafio e investiu recursos significativos na exploração do enorme potencial das tecnologias de laser de picossegundos e femtossegundos. Nossa pesquisa se concentra na “ablação a frio”, que utiliza pulsos de luz ultracurtos para remover material praticamente sem impacto térmico na área circundante. Isso permite a produção de características extremamente precisas, limpas e sem rebarbas-, muitas vezes menores que a largura de um fio de cabelo humano.
"Nosso investimento em pesquisa de laser ultrarrápido é uma resposta direta às necessidades futuras de nossos clientes", disse o Dr. Li. "Não estamos apenas comprometidos em aplicar essa tecnologia, mas também em aprofundar seus princípios fundamentais e ampliar os limites do que é possível. Nosso objetivo é resolver desafios complexos de microusinagem, desde a criação de estruturas finas em materiais frágeis até o processamento de filmes finos-sensíveis ao calor, com precisão e qualidade incomparáveis."
As principais áreas de pesquisa realizadas pela equipe de P&D da DOTSLASER incluem:
Microusinagem ultrafina: obtenção de tamanhos de recursos na faixa de micrômetros de um{0}}dígito em uma variedade de substratos, incluindo metais, cerâmicas, polímeros e vidro.
Estruturação de superfície: Criação de microtexturas e padrões precisos para modificar propriedades de superfície para aplicações como hidrofobicidade, redução de atrito e difusão óptica.
Padronização-de filme fino: remoção limpa de camadas finas condutoras e semicondutoras sem danificar o material subjacente, o que é fundamental para tecnologias de exibição e eletrônica flexíveis.
Otimização de processos: desenvolvimento de parâmetros personalizados para combinações específicas de{0}aplicações de materiais para maximizar a produtividade, a qualidade e o rendimento.
Esse programa de pesquisa já produziu resultados encorajadores, com diversas tecnologias proprietárias passando do laboratório para a validação de pré-{0}}produção com parceiros do setor.
“A pesquisa da DOTSLASER nesta área é crucial”, disse um representante de uma empresa parceira na área de dispositivos médicos. "Sua experiência em aplicações de laser ultrarrápidas está nos ajudando a projetar e criar protótipos de dispositivos inovadores e minimamente invasivos que antes eram impossíveis de fabricar."
Ao aprofundar sua experiência em microprocessamento a laser ultrarrápido, a DOTSLASER reforça seu compromisso em fornecer não apenas equipamentos avançados, mas também o conhecimento fundamental e suporte ao processo para permitir que seus clientes inovem.
Para saber mais sobre as capacidades de pesquisa e soluções de laser da DOTSLASER, visite nosso website ou entre em contato com nossa equipe técnica.
Sobre DOTSLASER:
A DOTSLASER é fornecedora líder de soluções de marcação, corte e microusinagem a laser de alto-desempenho. Com um forte foco na inovação e na qualidade, a empresa atende clientes em uma ampla variedade de setores em todo o mundo, fornecendo tecnologia avançada, suporte confiável e profundo conhecimento em aplicações para impulsionar a excelência na fabricação.
